今日快讯！英伟达登顶AI芯片宝座 市值突破3万亿美元成全球第二大公司

英伟达登顶AI芯片宝座 市值突破3万亿美元成全球第二大公司

北京时间2024年6月6日讯，全球领先的人工智能芯片巨头英伟达（NVIDIA）今日股价大涨5.16%，收于每股1224.4美元，市值首次突破3万亿美元大关，超越苹果公司（AAPL），仅次于微软公司（MSFT），成为全球第二大市值上市公司。这也是继苹果和微软之后，第三家市值突破3万亿美元的美国企业。

英伟达的股价飙升源于其强劲的财务表现和对未来发展的乐观预期。在截至2024年5月2日的第二季度中，英伟达营收同比增长262%至260亿美元，净利润同比增长628%至148.8亿美元。其中，数据中心业务营收增长427%至226亿美元，游戏业务营收增长18%至81亿美元。

英伟达的强劲增长主要得益于其在人工智能芯片领域的技术领先优势。英伟达的GPU芯片被广泛应用于数据中心、游戏、汽车、医疗等领域，是人工智能应用不可或缺的核心部件。随着人工智能技术的快速发展，英伟达的芯片需求也随之增长。

此外，英伟达在自动驾驶、元宇宙等新兴领域也积极布局，为公司未来的增长提供了新的动力。英伟达的自动驾驶芯片Drive Orin已被多家车企采用，其元宇宙平台Omniverse也吸引了众多开发者的加入。

英伟达市值的突破，标志着人工智能芯片产业的崛起，也反映出市场对人工智能未来发展的巨大信心。在人工智能浪潮下，英伟达有望继续保持高速增长，并引领全球科技产业的变革。

以下是对新闻稿的扩充：

• 英伟达此次市值突破，是其自身技术创新和业务发展的结果，也是全球科技产业转型升级的缩影。
• 英伟达的成功，也激励着其他科技公司加大在人工智能领域的投入，推动人工智能产业的整体发展。
• 在人工智能时代，芯片将扮演更加重要的角色，英伟达有望继续保持其领先地位，并在未来取得更大的成就。

以下是一些新的标题建议：

• AI芯片霸主诞生！英伟达市值突破3万亿美元
• 英伟达登顶全球第二，AI芯片引领科技新时代
• 芯片之王易主！英伟达超越苹果，彰显AI芯片强大力量

上海建工慷慨回馈股东 每股派发现金红利0.06元 股权登记日为6月20日

上海，2024年6月14日 - 上海建工（600170.SH）今日宣布了2023年度利润分配方案，拟向全体股东每10股派发现金红利0.6元（含税），合计派发现金红利15.28亿元。股权登记日为6月20日，这意味着凡是在6月20日持有上海建工股票的投资者都将享有此次分红。

此次分红体现了上海建工对股东的回报力度。2023年，上海建工实现归属于母公司股东的净利润50.94亿元，同比增长13.4%。在稳健发展的基础上，上海建工积极践行社会责任，持续提升股东回报能力。

近年来，上海建工始终坚持稳健发展战略，聚焦主业，不断优化资产结构，提升经营质量，为股东创造了良好回报。2023年，上海建工核心业务保持稳健增长，盈利能力持续增强，净利润再创历史新高。

此次分红方案彰显了上海建工对股东的尊重和负责态度，有利于进一步提升公司股票的吸引力和投资价值，增强投资者信心，助力公司长期健康发展。

上海建工：

上海建工是中国领先的建筑工程企业之一，成立于1950年，总部位于上海。上海建工业务涵盖建筑、地产、市政、交通、能源、环保等领域，在全国30多个省、市、自治区和境外多个国家和地区设有分公司和办事处。上海建工致力于为客户提供高品质的工程建设服务，为城市建设和经济发展做出重要贡献。

联系方式：

上海建工投资者关系部

电话：+86-21-6358-2999

[移除了电子邮件地址]

附：

• 上海建工2023年度利润分配方案公告：https://www.stcn.com/article/detail/1184442.html
• 上海建工2023年年度报告：https://investors.sohu.com/news-releases/news-release-details/sohucom-report-fourth-quarter-and-fiscal-year-2023-financial